TrendForce集邦咨询表示， Micro LED产业于2024年面对多项挑战。首先，芯片微缩化进展放缓影响降本速度。其次，由于Micro LED显示器价格居高不下，导致终端需求疲弱，使得已量产的大型显示器产品出货规模难以扩大。再者，穿戴式装置的竞争力焦点转移至软件优化与软硬件整合，抑制了品牌厂创新硬件的动力，从而间接阻碍像Micro LED等新型显示面板导入。最后，车用场景虽然依旧是Micro LED的关键应用，但仍处于导入与验证阶段，尚无法贡献实际产值。

从技术层面分析，在Micro LED大型显示的无缝拼接上，短期的方法是改以不同的驱动设计方案提高背板的生产良率，借此优化产出效率并压低成本结构。中长期治本的方法则是设法放大背板尺寸，减少拼接所需要的背板数量，免除侧边镀导线或者玻璃钻孔等繁琐的制程需求。

另一方面，从Micro LED显示面板的设计与生产过程中，业界也意识到尽可能最大化出光效率的重要性，具体方法包括从微结构与反射结构的设计着手，以降低光的损耗率与反射光的比重。

TrendForce集邦咨询指出，在主要生产环节部分，随着巨量移转的良率不断提升，新的挑战将聚焦检修技术上。虽然业界在传统LED已经拥有完整的检测方案，但这些方法运用在量极大且芯片尺寸极小的Micro LED上，仍有完善空间，这也是目前业界亟欲突破的一道关卡。

Micro LED作为显示技术，其高亮度、高对比、高透明度等特性，持续吸引厂商投入开发资源。

利用这些特性，Micro LED能结合透明显示器与车窗，也能透过AR-HUD（扩增实境抬头显示）或P-HUD（全景抬头显示）的型态，在车用场景满足驾驶与乘客对于虚实资讯的整合。另外，透过Micro LED与硅基板的结合，作为新兴AR眼镜的近眼显示光源，也是当前元宇宙热门头戴装置中新应用的一项标竿型态。